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LASER MARKING MC

LASER FPCB CUTTING MC

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작성자 얼라이브 작성일19-05-29 15:21 조회314회 댓글0건

본문

레이저시스템규격
레이저uv355nm
Power12-20W
동영상 위치 측정  공업CCD
렌즈 스캐닝 범위50×50mm
초점 직경<20um
포커스정밀도0.005mm
컨베이어높이900±30mm
컨베이어너비100-300mm
설비구성
X-Y워크테이블AC서버모터
테이블고정밀화강암테이블
라우팅범위400×400mm
작업성능
작업범위350×300mm
최소작업너비20um
CCD추적정밀도3um
리피트추적정밀도3um
X-Y테이블정밀도±5um
X-Y 테이블리피트정밀도±2um
설비정밀도±20um
작업두께<1mm
작업환경조건
전원사양AC 220V±5%,50HZ,1P,4KVA
파일DXF、GBR
설비무게1400KG
설비사이즈900mm(W)×1600mm(D)×1700mm(H)

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